近日，太龙照明公告表示，公司拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，本次交易标的持有的主要资产为博思达科技（香港）有限公司和芯星电子（香港）有限公司的100%股权，作价7.5亿。本次交易的标的资产为全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权，其均为持股主体，主要持有的业务实体为博思达、芯星电子及其子公司全芯科微、博思达国际。标的公司中最主要的业务发生在博思达。
据太龙照明表示，博思达系专业的半导体分销商，依托高质量的应用方案设计服务，为客户提供手机射频芯片、传感器件等半导体产品。本次交易完成后，上市公司将增加新的竞争赛道，把握半导体及消费电子行业快速增长的发展机遇。博思达负责人袁怡先生先后在德州仪器、博通、TCL和科通集团（00400.HK）等国际化企业任职，有着丰富的运营管理经验，本次收购后，袁怡先生的经验有助于加速太龙照明现代化企业管理模式的完善和优化。
资料显示，博思达资产组主要从事消费电子类、无线移动市场、工业等市场的电子元器件分销代理业务，其中以手机的射频前端芯片为主。射频前端(RFFE)，是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。除此此外，博思达代理的产品还包括CMOS摄像传感器、MEMS扬声器、视频图片处理芯片、地磁仪、陀螺仪、加速度计、光距离传感器等产品。公司基于对各类芯片性能和下游电子产品制造商需求的理解，在客户产品立项、研发、系统集成、量产等多个环节提供实验室和现场的技术支持，使公司代理的芯片及其他元器件能够嵌入在客户终端产品中，实现预定的功能，帮助下游客户快速推出适应市场需求的电子产品。
在上游原厂合作方面，博思达已经与Qorvo、AKM、InvenSense、Sensortek、Dialog等世界知名电子元器件生产厂商合作，主要产品涵盖智能手机、TWS耳机、智能音箱、机器人等新兴下游应用领域。 在客户合作方面，博思达在手机射频芯片领域优势明显，客户主要是手机品牌企业和大型手机ODM企业，如小米公司、OPPO、华勤通讯和闻泰科技等。太龙照明表示，本次交易完成后，上市公司将实现“商业照明+半导体分销”双主业并行发展，进一步丰富和拓展业务范围，全面提升上市公司资产规模、盈利能力和综合实力，实现太龙照明全体股东的共赢。（校对/GY）
